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国家知识产权局信息数据显现，重庆御芯微信息技术有限公司请求一项名为“一种根据聚合多芯铝线的电缆PCB板焊接办法”的专利，公开号CN121038172A，请求日期为2025年9月。
专利摘要显现，本发明触及PCB板焊接技术领域，详细公开了一种根据聚合多芯铝线的电缆PCB板焊接办法，选用包材将电缆焊点附近的多芯铝线进行封装并压紧,选用冷焊或热焊接工艺将完结焊接，本发明有用提高了焊接结构的可靠性与稳定性，保证了多芯铝线电缆与PCB板之间构成安定的电气衔接与机械衔接。
天眼查资料显现，重庆御芯微信息技术有限公司，成立于2018年，坐落重庆市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。经过天眼查大数据分析，重庆御芯微信息技术有限公司共对外出资了3家企业，参加招投标项目4次，产业线条，此外企业还具有行政许可5个。
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